Les services de traitement de dies semi-conductrices de Rochester Electronics favorisent une mise sur le marché plus rapide

Fournir des solutions de stockage de wafers et de traitement de dies pour maintenir le flux de production

Le défi lancé par un client

Un partenaire de longue date de Rochester Electronics avait besoin de services de fabrication de semi-conducteurs basés aux États-Unis pour soutenir et améliorer sa capacité de production de produits semi-conducteurs dans les applications aérospatiales et de défense. L’équipe d’ingénieurs et de gestion du programme cherchait un moyen d’accélérer la mise sur le marché et avait besoin de services de traitement de dies et de stockage de wafers pour atteindre ses objectifs. Ce partenaire a déterminé que Rochester était la ressource idéale pour répondre à ses besoins. Avec plus de 35 ans d’expérience dans le domaine du stockage des semi-conducteurs, et dans l’environnement actuel caractérisé par l’incertitude, Rochester a su lui offrir les services flexibles, mais hautement sécurisés, qui étaient essentiels à sa capacité de production et à la gestion des exigences du client final.

La solution Rochester

Les services de Rochester comprenaient initialement le stockage de wafers, ce qui a permis au partenaire de stocker en toute sécurité et de fabriquer des composants sur commande à partir d’une seule installation située aux États-Unis. Nos installations ultramodernes disposent d’une surveillance en temps réel de la température et de l’humidité et d’une purge d’azote avec contrôle par télémétrie. En outre, notre environnement est certifié ISO-7/10K et nous intégrons des contrôles ESD (décharges électrostatiques) améliorés. Nous effectuons constamment des contrôles qualité sur des échantillons de wafers afin de valider les performances des wafers. Aucune dégradation due au stockage prolongé n’a été observée à ce jour, même avec les wafers stockés dans nos installations depuis 30 ans.

La relation avec ce fournisseur partenaire s’est élargie pour inclure les services de traitement de dies, notamment la découpe des wafers et le tri des dies (inspection, prélèvement et mise en place des dies). Nos installations comprennent plusieurs équipements de découpe de wafers entièrement automatisés, avec chargement en cassettes et scies à double broche, pour une capacité de traitement de wafers jusqu’à 300 mm de diamètre.

Le client partenaire a effectué un audit approfondi des installations et des processus de travail de Rochester, qui comprend les éléments suivants :

• MIL-STD-883 TM 5004 et 5005 pour les niveaux B, Q et V
• Certification QML selon la norme MIL-PR-38535 code CAGE (3V146)
• Laboratoire interne DLA certifié pour les groupes A, B, C et D

Les ingénieurs de Rochester ont récemment développé cette relation pour inclure l’assemblage de boîtiers hermétiques. La gamme complète des services proposés à l’heure actuelle par Rochester permet à notre client de récupérer des wafers à la demande, à partir d’un inventaire stocké en un seul endroit, de découper les wafers, de les inspecter, de les prélever et de les mettre en place, et de produire des pièces entièrement assemblées dans un environnement de production flexible.

Rochester continue de renforcer la capacité de notre partenaire et de lui fournir un service précieux pour assurer le maintien de sa production. En tirant parti de nos services de stockage, de traitement de dies et d’assemblage, notre partenaire a pu augmenter sa capacité de production rapidement et à moindre coût, tout en conservant une flexibilité totale dans la gestion de la demande du client final.

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