Nous sommes conscients de la nécessité de fournir une assistance continue pour les applications à long cycle de vie. Le die NOR Flash 5V était autrefois la principale mémoire non volatile dans les applications embarquées et était disponible auprès de plusieurs fournisseurs. Cependant, de nombreux fournisseurs ont mis fin à leur assistance au fur et à mesure que la technologie progressait et que la demande diminuait. La migration supplémentaire des boîtiers à cadre de plomb tels que le SOIC a laissé les clients sans solution disponible.
Pour répondre aux besoins de ses clients et continuer à assurer une assistance au marché, Rochester a acquis le die NOR Flash 5V de Spansion et développe des capacités de test et de fabrication pour une solution SOIC à 44 broches.
Sur la base du die acquis, nous proposerons des solutions 4 Mo, 8 Mo et 16 Mo pour le marché général. La production initiale du SOIC à 44 broches est prévue pour la fin de l'année 2025, et d'autres options de boîtiers sont en cours d'évaluation en fonction de la demande.
Consultez le site Internet de Rochester Electronics pour connaître les disponibilités futures, ou contactez l'équipe Rochester pour étudier vos besoins.
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