Rochester Electronics: Actualités

Maintenir les circuits existants dans un marché en rapide évolution

Rédigé par Rajni Bhattiprolu | Oct 1, 2025 11:32:51 AM

L’approche éprouvée de Rochester en matière d’obsolescence et de continuité des composants essentiels

Lors de la maintenance des circuits existants, l’une des questions les plus fréquentes que nous posent nos clients est : « Pouvez-vous le reconstruire ? » Dans la plupart des cas, la réponse est un « oui » catégorique, étayé par nos processus éprouvés et notre expertise technique approfondie.

Rochester Electronics investit et développe en permanence des stratégies proactives pour les composants et les matières premières utilisés dans la conception des produits d’origine afin d’assurer une prise en charge continue des circuits existants. Les processus, l’outillage, les conditions de stockage et les relations avec les fournisseurs sont essentiels pour maintenir la viabilité des pièces. Nous visons à minimiser les risques pour nos clients en traitant l’obsolescence comme une discipline stratégique qui inclut la gestion du cycle de vie des composants, la préservation des outils, le stockage de l’inventaire et la communication avec les clients.

L’obsolescence des composants est une priorité absolue pour nos clients, et à juste titre. Cependant, même un achat stratégique de dernière minute peut échouer si les pièces sont mal stockées ou si l’outillage de fabrication n’est plus disponible pendant un ralentissement de la production. Une stratégie efficace en matière d’obsolescence doit inclure un stockage adéquat du matériel et le maintien de la continuité de l’outillage.

Le risque d’obsolescence silencieuse : l’outillage de fabrication qui disparaît

L’outillage de fabrication appartient généralement au client et est géré par le fournisseur. Lorsqu’un boîtier n’a pas été commandé depuis 24 à 36 mois, les fournisseurs peuvent mettre au rebut ou réutiliser l’outillage sans préavis, ce qui entraîne des coûts de reconstruction imprévus importants, des retards et éventuellement la rupture d’un contrat client.

Rochester Electronics a mis en place un processus structuré et interfonctionnel pour gérer les cycles de vie des composants et des outils, englobant l’approvisionnement, l’ingénierie et les opérations. Nous surveillons l’historique des composants, identifions les pièces qui ne disposent pas d’une deuxième source d’approvisionnement et examinons régulièrement les avis de changement de produit et les notifications de fin de vie. De plus, si un outil reste inutilisé pendant 24 à 36 mois, nous évaluons s’il convient de passer une commande de maintenance afin d’éviter toute perte potentielle.

Pour les boîtiers de semi-conducteurs traditionnels tels que les CERDIP, PDIP, QFP, Ceramic Flat Pack, CQFP, DIP à rangée de broches soudées latéralement, CPGA et les hybrides céramiques personnalisés, un outillage spécialisé est essentiel pour maintenir la continuité. Cependant, ces outils sont souvent négligés jusqu’à ce qu’il soit trop tard.

En matière d’outillage et de risque d’obsolescence, les boîtiers hermétiques et en plastique présentent des défis différents. Les boîtiers hermétiques nécessitent souvent des outils spécialisés coûteux, ce qui augmente le risque qu’ils soient mis au rebut pendant les périodes creuses de production afin de libérer de l’espace ou de réduire les frais généraux des fournisseurs. Les délais et les coûts peuvent alors devenir très importants.

En revanche, les boîtiers en plastique tels que les PBGA, QFP ou QFN utilisent des outils plus standardisés et à haut débit. Les dies d’estampage progressives peuvent être utilisées pour les programmes à grand volume, mais la plupart des outils destinés aux boîtiers en plastique nécessitent des masques de gravure chimique. Ces programmes prennent en charge des volumes plus faibles et ne nécessitent que des jeux de conception et de masques pour que l’outillage reste actif, avec un impact moindre sur les coûts et les délais.

La stratégie de Rochester consiste à maintenir la viabilité de l’outillage.

Nous surveillons l’état des outils grâce à un cycle de révision structuré. Pour les boîtiers essentiels, nous :

  • passons des « commandes de maintenance » en petites quantités afin de garantir la viabilité des outils.
  • négocions des accords de stockage et de conservation avec nos principaux fournisseurs.
  • tenons à jour un registre des outils lié aux numéros de pièces.

Le stockage, ce n’est pas de la logistique. C’est de la gestion de risques.

Un inventaire stratégique est un autre aspect essentiel de la gestion de l’obsolescence. Rochester stocke intentionnellement des composants pour répondre à la demande à long terme dans le cadre de programmes essentiels, grâce à :

  • Un stockage dans une armoire sous azote ou une armoire sèche pour les composants sensibles à l’humidité
  • et les boîtiers en céramique brasés à l’or.
  • Une rotation stricte des stocks selon le principe FIFO et contrôle de la durée de conservation.
  • Protocoles de réinspection pour les stocks de plus de 12 mois.
  • Reconditionnement contrôlé avec des dessiccants et des indicateurs d’humidité mis à jour si nécessaire.

Lors du stockage de composants existants de grande valeur tels que les préformes en or, les couvercles hermétiques, les composants passifs spécialisés et les boîtiers brasés, il est essentiel de contrôler l’environnement. Un mauvais stockage peut transformer un achat de dernière minute proactif en déchet ou, pire encore, entraîner la dégradation des matériaux, ce qui peut affecter les performances dans les applications à haute fiabilité. Des inspections régulières des stocks à long terme et des données stockées numériquement facilitent et accélèrent les évaluations des risques.

Alignement client : partager le risque, partager la stratégie

Dans les programmes traditionnels tels que l’aérospatiale et la défense, la collaboration avec les clients est essentielle. Les programmes peuvent échouer lorsque les utilisateurs finaux supposent que les pièces seront toujours disponibles ou ignorent que leur conception repose sur des outils fournis par un fournisseur qui se retire du marché.

Chez Rochester, nous avons pour habitude de communiquer et d’interagir avec nos clients afin de leur fournir des prévisions fiables à long terme, notamment :

  • Communiquer les risques à nos clients par le biais de PCN et du statut d’obsolescence lors des évaluations clients.
  • Proposer des solutions de stockage alternatives ou de « stockage sécurisé » basées sur les besoins prévus.
  • Impliquer les clients dans la planification des derniers achats, en tenant compte des délais réels et des contraintes d’outillage.

Point essentiel à retenir : la prévoyance est un avantage concurrentiel

Dans les secteurs où la fiabilité est primordiale, il ne suffit pas simplement « d’avoir la bonne pièce ». Les clients ont besoin d’outillage, de tests, de conditions de stockage et d’une discipline organisationnelle pour garantir la viabilité à long terme des pièces.

Les circuits existants ne peuvent être aussi résilients que la chaîne logistique qui les prend en charge. En intégrant des pratiques de stockage proactives, des plans de conservation des outils et une communication transparente avec les clients, Rochester Electronics prolonge non seulement la disponibilité des pièces, mais aussi la durée de vie des programmes, tout en préservant les performances, la fiabilité et la confiance.

En tant que fabricant agréé de semi-conducteurs, Rochester a produit plus de 20 000 types de composants. Avec plus de 12 milliards de dies en stock, Rochester est en mesure de fabriquer plus de 70 000 types de composants.

Depuis plus de 40 ans, en partenariat avec plus de 70 grands fabricants de semi-conducteurs, Rochester fournit à ses précieux clients une source continue de semi-conducteurs essentiels.

Rochester propose une gamme complète de services de fabrication :

  • Services de conception : nous pouvons reproduire le composant d’origine, évitant ainsi une requalification, une recertification ou une refonte longue et coûteuse du circuit. Le produit final est un remplacement conforme, adapté et fonctionnel, garantissant les performances indiquées dans la fiche technique d’origine.
  • Stockage des wafers : nos capacités de nouvelle génération comprennent un environnement contrôlé à l’azote certifié ISO-7/10K, une salle sécurisée et des armoires individuelles, ainsi que des boîtes sèches en acier inoxydable équipées d’un contrôle de l’humidité par microprocesseur.
  • Traitement des wafers : comprend le meulage arrière, le découpage, l’inspection des dés et le tri à l’aide d’équipements de pointe dans nos installations de Newburyport, dans le Massachusetts (États-Unis).
  • Services d’assemblage : nous proposons une gamme complète de services, qui inclut l’assemblage rapide de boîtiers de circuits intégrés.
  • Assemblage hermétique, assemblage plastique, finition des broches des composants, reballage BGA, réplication de boîtiers, substrats et grilles de connexion avec une variété de finitions de broches, notamment Sn, SnPb et RoHS.
  • Services de test : nous proposons une gamme de services de test de haute qualité, notamment pour les composants analogiques, numériques, à signal mixte, les mémoires et les alimentations, avec une gamme de plateformes traditionnelles et des solutions de test avancées.
  • Services d’analyse et tests de fiabilité : nous disposons d’une expertise significative qui permet à nos clients d’accélérer les mécanismes de défaillance potentiels, d’identifier les causes profondes et de prendre des mesures pour prévenir les modes de défaillance. Notre gamme de services d’analyse comprend l’analyse électrique, l’analyse des matériaux et l’analyse des polymères.

En savoir plus sur les solutions de services de fabrication de Rochester

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