Dans le monde d’aujourd’hui, de nombreuses applications requièrent des composants électroniques conçus pour fonctionner dans des environnements difficiles. Les risques sont aussi bien l’opérationnalité à des températures extrêmes que la nécessité de résister aux vibrations, aux impacts physiques, aux fuites de particules, aux décharges électrostatiques ou aux interférences électromagnétiques.
Construire des équipements basés sur l’électronique qui résistent à certains des environnements les plus difficiles de notre planète a toujours été un défi. Ce défi devient davantage difficile pour les fabricants d’équipements d’origine, car le nombre de semi-conducteurs pouvant tolérer ces environnements continue de baisser.
Actuellement, la plupart des équipements à semi-conducteurs sont fabriqués dans les degrés de température largement acceptés suivants :
De la même manière, d’autres évaluations quantifient le degré auquel un composant peut résister à d’autres conditions difficiles. Les évaluations de la National Electronic Manufacturers Association et les évaluations de l’entrée de protection définissent toutes deux la protection contre les solides et les liquides entrant dans un enclos en tant que capacité requise.
Certains composants semi-conducteurs sont évalués pour des spécifications plus élevées, mais la majorité est évaluée pour des applications grand public et relativement peu sont disponibles pour des plages de températures étendues et des évaluations d’entrée d’enclos. Les entreprises qui conçoivent des équipements pour des environnements difficiles tels que le forage de fond, l’automobile, les applications industrielles (par exemple, les usines ou l’exploitation minière), l’aérospatiale, la défense, etc., ont besoin de composants pour soutenir ces utilisations. De même, la maintenance et la fourniture d’équipements pour leurs opérations peuvent nécessiter l’allongement de la fin de vie de leurs composants embarqués.
Évidemment, l’un des défis clés dans des conditions difficiles est le conditionnement des semi-conducteurs. L'ingénierie de l'emballage de semi-conducteurs étant axée à long terme sur les marchés de la consommation, de l'informatique et de la communication, les caractéristiques plus élevées des composants ont été laissées de côté, laissant ainsi le problème à résoudre au niveau du système, par exemple en incorporant un refroidissement à air forcé, un filtrage de l’environnement, et l’isolement physique.
Les industries confrontées à des conditions environnementales extrêmes, telles que l’aérospatiale et la défense, ont adopté des pratiques de conception de systèmes avec succès et qui permettent l’utilisation de modules de qualité commerciale. Cependant, cette voie s’est avérée inadaptée à certaines industries.
Les fabricants d’équipement d’origine nécessitent les semi-conducteurs qui tolèrent des conditions extrêmes et finissent par compromettre la fonctionnalité. Comment résoudre cette impasse ?
Dans la plupart des cas, vous suivez l’un des quatre chemins :
Rochester Electronics propose des solutions pour les environnements difficiles
Heureusement, Rochester Electronics fournit les réponses à ce dilemme. Nous avons les compétences, l’expérience et les relations avec l’industrie pour relever ces quatre défis de nos clients. Avec des décennies d’expérience mondiale et des relations avec l’industrie, nous sommes une solution éprouvée pour vos besoins en semi-conducteurs.
En tant que distributeur de stockage du fabricant d’origine, Rochester a plus de 15 milliards d’équipements en stock, soit plus de 200 000 références. Nous fournissons la gamme la plus étendue au monde et la plus grande variété de semi-conducteurs actifs et en fin de vie. Notre inventaire actuel est composé de plus de 1 000 références séparées, évaluées à 200 °C et plus, ainsi que de plus de 16 000 références évaluées à 150 °C et plus.
Pour empêcher les contaminants tels que les solides, les liquides ou les gaz d’affecter les composants électroniques sensibles, des emballages hermétiquement scellés sont souvent utilisés dans des environnements difficiles. Les emballages hermétiquement scellés de Rochester empêchent les contaminants d’affecter les composants électroniques sensibles dans les environnements difficiles. Notre capacité de fabrication fournit une gamme complète de services d’assemblage hermétique, y compris le traitement du wafer, la fixation de die, la liaison par fil, le scellement et la finition de plombs pour une large gamme d’emballage. Avec plus de 60 000 pieds carrés dédiés à l’assemblage hermétique ; l’installation est également certifiée militaire QML et ITAR.
Les emballages qualifiés actuels incluent :
CDIPs |
LCC |
CerQuad |
Metal Cans |
Sidebrazed DIP |
CFP |
PGA |
CQFP |
Rochester prend en charge des volumes et des projets allant des prototypes initiaux à la production complète pour les flux commerciaux et militaires. De plus, des services de test de fiabilité et de qualification sont fournis en interne.
En savoir plus sur les services d’assemblage de Rochester
Lorsque les environnements difficiles exigent des tests rigoureux, l’installation de test électrique de 30 000 pieds carrés de Rochester fournit une gamme de services.
Regardez cette vidéo pour en savoir plus sur les capacités de test électrique de Rochester
Lorsqu’un support à la conception est requis, Rochester Electronics est votre partenaire expérimenté. Nous fournissons la réplication ou la forme de l’équipement d’origine, d’ajustement et de remplacements fonctionnels immédiats tout en gérant le flux entier, des spécifications au silicium, en passant par l’assemblage, les tests et la qualification.
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Lisez notre étude de cas sur Rochester pour savoir comment nous avons optimisé les performances du circuit intégré à haute température afin de minimiser les temps d’arrêt et d’améliorer la rentabilité globale pour un fournisseur d’équipements de forage de fond.
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