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Assemblage hermétique
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Assemblage en plastique
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Boîtiers à cavité ouverte (OCPs)Nous proposons une large gamme de boîtiers à cavité ouverte (OCPs) pour le prototypage rapide de circuits intégrés, ce qui permet une mise sur le marché plus rapide des nouveaux produits. |
Placage des composants
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Réplication de boîtiers, de substrats et de cadres de montage
- Capacité à réintroduire la plupart des technologies de boîtier
- Les placages de ROHS et de SnPb sont disponibles
- JEDEC et emballages personnalisés
- Services de conception de substrats et de cadres de montage disponibles
- Services de qualification disponibles