L’entreprise Infineon a annoncé la fin de vie des composants en 2023 et s’est associée en exclusivité à Rochester afin d’assurer une prise en charge continue et 100 % autorisée pour les anciens composants Cypress HOTLink® et HOTLink II™, répondant ainsi à la demande continue du marché pour les applications à long cycle de vie. Cela comprend 11 références englobant à la fois les températures commerciales et industrielles, ainsi que plusieurs options de boîtiers, offrant ainsi une prise en charge étendue des produits.