Le défi lancé par un client

Un partenaire de longue date de Rochester Electronics avait besoin de services de fabrication de semi-conducteurs basés aux États-Unis pour soutenir et améliorer sa capacité de production et augmenter son volume d’affaires. Il cherchait un moyen d’accélérer la mise sur le marché et avait besoin de services de traitement des matrices et de stockage des plaquettes pour atteindre ses objectifs. Ce partenaire a déterminé que Rochester était la ressource idéale pour répondre à ses besoins. Avec plus de 35 ans d’expérience dans le domaine du stockage des semi-conducteurs, et dans l’environnement actuel caractérisé par l’incertitude, Rochester a su lui offrir les services flexibles, mais hautement sécurisés, qui étaient essentiels à sa capacité de production et à la gestion des exigences du client final

La solution Rochester



L’inspection et le tri des puces de semi-conducteurs selon la norme MIL-STD-750 (IQA) font partie des premiers services offerts par Rochester. Ces services sont toujours fournis par les opérateurs hautement qualifiés de Rochester grâce à un équipement de pointe qui comprend le Taylor Tech DTS-1, capable de fournir un débit allant jusqu’à 3 200 puces par heure à partir de plaquettes de 12 pouces (300 mm). Rochester offre des services de traitement de matrices de très petites dimensions (0,18 mm ou 0,007 po en X et Y) jusqu’à 17,8 mm (0,70 po), ainsi que de plaquettes d’épaisseur inférieure à 0,1 mm (0,004 po). Le nouveau Taylor Tech DTS-1 offre une capacité d’inspection automatisée des matrices qui met rapidement en évidence des problèmes comme : les défauts de surface, l’écaillage et la fissuration, la mesure des dimensions, les défauts de marquage au laser, et bien plus encore sur les 6 côtés de chaque matrice. Des défauts minimaux jusqu’à 10 µm sur des matrices de 12 mm peuvent être facilement et précisément découverts, et encore mieux sur des matrices de plus petite taille.

Rochester fournit maintenant ces services en petites et moyennes quantités de production, et ce dès les premiers prototypes. Plusieurs tailles de plaquettes sont prises en compte ainsi qu’une combinaison de plusieurs tailles de matrices.

Le client partenaire a effectué un audit approfondi des installations et des processus de travail de Rochester, qui comprend les éléments suivants :

• MIL-STD-883 TM 5004 et 5005 pour les niveaux B, Q et V
• Certification QML à l’abri du MIL-PR-38535 code CAGE (3V146)
• Laboratoire interne DLA certifié pour les groupes A, B, C et D

Les ingénieurs de Rochester Electronics ont récemment élargi davantage leur partenariat afin d’inclure l’assemblage de boîtiers hermétiques. L’ensemble complet des services désormais proposés par Rochester permet à notre client de retirer des wafers, à la demande, depuis un inventaire stocké en un seul emplacement, puis d’effectuer le découpage des wafers, l’inspection, le pick-and-place ainsi que l’assemblage complet des composants dans un environnement de production flexible.

Rochester continue d’améliorer la capacité de son partenaire et fournit un service précieux pour assurer la fluidité de sa production. En s’appuyant sur nos services de stockage, de traitement des dies et d’assemblage, notre partenaire a pu augmenter rapidement et de manière rentable sa capacité de production, tout en conservant une flexibilité totale dans la gestion de la demande de ses clients finaux.

Learn more about Rochester’s Manufacturing Services

Contact us today!

Pour en apprendre plus sur les services de fabrication de Rochester

Contactez-nous dès aujourd’hui !