Rochester fournira à Spansion des dies flash NOR 5 V dans des boîtiers SOIC 44 broches et TSOP 48 broches


Garantir la disponibilité à long terme des applications critiques à cycle de vie long

Rochester Electronics stocke plus de 12 milliards de die de semi-conducteurs pour alimenter les applications électroniques existantes, avec des capacités de fabrication pour plus de 70 000 types de dispositifs. Les cycles de vie des semi-conducteurs sont soumis à une pression constante et Rochester évalue en permanence les opportunités avec ses clients et ses partenaires fournisseurs. Nous comprenons que l'assistance ne se limite pas à l'approvisionnement en die ; elle nécessite des solutions complètes de fabrication et de test.


Nous sommes conscients de la nécessité de fournir une assistance continue pour les applications à long cycle de vie. Le die NOR Flash 5 V était autrefois la principale mémoire non volatile dans les applications embarquées et était disponible auprès de plusieurs fournisseurs. Cependant, de nombreux fournisseurs ont mis fin à leur assistance au fur et à mesure que la technologie progressait et que la demande diminuait. La migration supplémentaire des boîtiers à cadre de plomb tels que le SOIC et TSOP a laissé les clients sans solution disponible. 


Afin de répondre aux besoins des clients et de continuer à soutenir le marché, Rochester a acquis le die Flash NOR 5 V de Spansion et a développé des capacités de test et de fabrication pour les solutions SOIC 44 broches et TSOP 48 broches.


Sur la base du die acquis, l'offre actuelle comprend des solutions de 2 Mo, 4 Mo et 8 Mo, et les offres futures comprendront des configurations de 16 Mo et autres.

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* (« xx » fait référence à la durée d'accès au produit : 55 ns, 70 ns, et 90 ns disponibles.)


Contactez l’équipe de Rochester pour discuter de vos besoins.


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