Assemblage
Rochester Electronics offre une large gamme de capacités internes offrant une livraison rapide.
Assemblage hermétique
- Matériel d'assemblage automatisé et semi-automatisé
- Jonction eutectique,en verre argenté et en époxy
- Scellement par frittes, soudures et boîtes métalliques
- Reproduction de boîtiers, y compris les cadres de montage
- Certifié DLA
- Éqipement flexible pour manipuler différents types d’emballage
- Flux commerciaux et militaires
- Tests de fiabilité en interne
- Services de qualification disponibles
En savoir plus sur notre Portefeuille de produits standard hermétiques
Découvrez-en davantage sur nos solutions d’assemblage hybride
Services d’assemblage de boîtiers à rotation rapide
Nous proposons une large gamme de types de boîtiers pour le prototypage de CI à rotation rapide, permettant une mise sur le marché plus rapide des nouveaux produits.
En savoir plus sur nos services d’assemblage de boîtier à rotation rapide
Assemblage en plastique
- Équipement automatisé de sciage, de jonction et de soudage par fil
- Équipement complet de moules automatiques et semi-automatiques
- Espace de fabrication flexible supportant une grande variété de volumes
- Options du cadre de montage, notamment : conception/réplication, pré-plaquage, placage sur place
- Soudure à fil d'or
- Fixation die avec époxy
- Solutions d'assemblage sur mesure
- Services de qualification disponibles
Consultez notre fiche de chaîne d'assemblage de plastique
Placage des composants
- Plaquage SnPb, Sn mat et Ni
- Le système de placage de crémaillère flexible permet le placage des cadres de montage et autres composants électroniques
- Possibilité de configuration pour d'autres solutions de placage
- Cadres RoHs pré-plaqués
- Options de soudage à la vague
Réplication de boîtiers, de substrats et de cadres de montage
- Capacité à réintroduire la plupart des technologies de boîtier
- Les placages de ROHS et de SnPb sont disponibles
- JEDEC et emballages personnalisés
- Services de conception de substrats et de cadres de montage disponibles
- Services de qualification disponibles
Services d'assemblage plastique
Services d'assemblage hybrides
Articles
Assurer un approvisionnement à long terme des composants pour les empreintes SOIC existantes et les PLCC à faible nombre de broches
Assurer la prise en charge à long terme des composants grâce à l’assemblage BGA à terre
Rochester Electronics : la solution QFN
Répondre aux besoins d'assemblage des boîtiers QFN aux États-Unis
Études de cas
Nous empêchons l’interruption de la production due à la fin de vie des composants semi-conducteurs
Rochester Electronics a assemblé un boîtier PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) pour un fabricant OEM industriel confronté à une crise de rupture de production, grâce à notre partenariat avec le fabricant d'origine des composants.
Homologation par Rochester Electronics de boîtiers hermétiques pour microcontrôleurs MC68040FE
Un précieux client de Rochester nous a fait part de son besoin en approvisionnement continu de processeurs MC68040FE, afin de produire des respirateurs artificiels qui seront utilisés dans la lutte contre la COVID-19.
Une source d’approvisionnement continue pour les processeurs essentiels
Rochester Electronics a travaillé avec un partenaire fournisseur OCM afin de proposer une solution d'assemblage pour son boîtier hermétique CQFP à 240 broches, qui n’était plus disponible sur le marché
Extension de la durée de vie des composants en fin de vie
Rochester, en partenariat avec un important fabricant de composants d’origine, a fourni des services d’assemblage, de test et de fiabilité pour prolonger la durée de vie d’un générateur d’horloge haute vitesse très demandé.
Depliants
Services d’assemblage de boîtier à rotation rapide de Rochester Solutions
Rochester Electronics fournit désormais une large gamme de styles de boîtiers pour le prototypage de CI, permettant une mise sur le marché plus rapide des nouveaux produits.
Services d'assemblage de module hybride
Rochester Electronics peut prendre en charge vos assemblages de modules hybrides selon les normes MIL-PRF-38534 et MIL-STD-883 avec une gamme de substrats et de techniques d’assemblage.
