Fourniture d’une gamme complète de services et de solutions de fabrication.
Nos capacités comprennent :
- Un assemblage hermétique offrant des solutions pour les applications à haute fiabilité et les environnements exigeants.
- Des solutions pour une grande variété de substrats, des capacités de connexion au die et de connexion des fils pour les clients recherchant des modules, des hybrides MCM ou des packages personnalisés.
- Des solutions d'assemblage en plastique, en métal et en céramique utilisant uniquement des matériaux fiables et de qualité.
- Les flux de processus comprennent les températures commerciale, industrielle et militaire, Rochester R, Rochester B, MIL-STD-883, SMD/QML et Space-Level S/V.
- Des capacités d'ingénierie inverse des matériaux, des processus et de la conception pour les packages et les produits.
- Des solutions complètes d'assemblage, allant de l’élaboration d'outils de fabrication aux conceptions de moules et de grilles de connexion.
- Des capacités analytiques, notamment la caractérisation fondamentale des propriétés des matériaux de connexion à la puce et de moulage des dies.
- Des fonctionnalités en interne de finition du plomb pour le placage standard et le placage personnalisé.
- Une gamme d'emballages standard avec une variété de finitions au plomb, notamment Sn, SnPb et RoHS.
