La source de CONFIANCE pour NXP Semiconductors NXP MPC860/MPC855
Les entreprises Rochester Electronics et NXP Semiconductors se sont associées pour poursuivre l’approvisionnement en produits MPC860/MPC855 au-delà de la date de dernière expédition publiée par NXP. Avec un engagement basé sur un support client à long terme, il s’agit d’un élément supplémentaire illustrant la façon dont notre partenariat avec NXP propose des solutions d’approvisionnement pour les produits finis actifs et en fin de vie, ainsi que l’extension des cycles de vie des produits grâce à nos services de fabrication sous licence.
Les gammes MPC860 et MPC855 sont en production depuis plus de deux décennies. Ces microprocesseurs intégrés à une puce polyvalents sont basés sur un noyau PowerPC et de multiples blocs périphériques, dont plusieurs sont adaptés des précédents composants QUICC (Quad Integrated Communications Controller) de NXP, et sont idéaux pour les applications de communication et de réseau. Bien que leurs performances et leurs caractéristiques se prêtent à de nombreuses applications industrielles, de transport, aérospatiales et de défense, dans de nombreux cas, la disponibilité des produits reste un problème.
Le programme MPC860/MPC855 a été établi sur la base de l’achat de certains composants NXP en vu de répondre à la demande des clients et, ce, jusqu’à la date limite d'expédition publiée par NXP. Ces achats ciblés en nombre limité et sont disponibles dans le catalogue Rochester selon le principe du premier arrivé, premier servi. De plus, grâce à un achat exclusif de dies en fin de vie en usine NXP avec une licence d’assemblage et de test, Rochester fournira des solutions de remplacement instantané et des solutions compatibles avec les broches pour les besoins des clients au-delà de la date de dernière expédition publiée par NXP. Ces composants seront construits à partir de dies provenant de NXP et conformément aux spécifications de leur programme d’assemblage et de test sous licence.
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