Répondre aux besoins d'assemblage des boîtiers
Malgré une baisse de popularité, le boîtier PLCC était autrefois un boîtier à grand volume dans le secteur. Développé en 1978 en tant que boîtier pré-moulé, Texas Instruments a ensuite mis au point un boîtier post-moulé qui a été largement adopté. En 1981, le groupe commercial JEDEC a créé un groupe de travail chargé de catégoriser les dimensions des boîtiers PLCC. La norme JEDEC pour les boîtiers carrés (MO-047) a été publiée en 1984, et celle pour les boîtiers rectangulaires (MO-052) en 1985.
Le boîtier PLCC a été rapidement adopté en raison des améliorations qu'il apportait par rapport aux précédents boîtiers SOP et DIP. Les plombs sur les quatre côtés permettaient d'augmenter le nombre d'entrées-sorties ainsi que la densité des circuits. La conception « J-lead » offrait d'autres avantages par rapport aux composants sans plomb ou « gullwing ». La conception « J-lead » absorbe mieux les contraintes mécaniques qu'un composant « gullwing », permettant ainsi une plus grande fiabilité. Il s'agit donc d'un boîtier couramment utilisé dans des environnements à haute fiabilité tels que les applications automobiles ou aérospatiales. Le « J-lead » présentait des limites : la largeur du fil devait être suffisante pour supporter et gérer le processus de pliage en plusieurs étapes. Ceci limitait la densité des entrées-sorties sur les PLCC, et la plupart des fabricants prévoyaient une taille maximale de 84 fils. Le « J-lead » a ajouté une plus grande complexité au processus de découpage et de mise en forme, entraînant un surcroît d'outillage et de temps d'ingénierie pour l'installation et la maintenance.
Au fil du temps, les PLCC ont été remplacés par des QFP au nombre de broches encore plus élevé, pour lesquels le pas de câblage pouvait être beaucoup plus serré, ou par des QFN, fabriqués à moindre coût sans nécessiter un processus complexe de découpage et de mise en forme. La diminution du nombre de composants conçus à l'aide du schéma PLCC a entraîné une réduction progressive de l'espace de production pour ce type de boîtier. Cette situation a laissé derrière elle des clients dépendant encore de la structure PLCC.
Rochester Electronics maintient sa capacité d'assemblage sur les PLCC afin d'assurer une source continue pour ce type de boîtier. Notre nouvel équipement et notre nouvel outillage nous permettent de traiter des volumes faibles à moyens pour des produits de qualité commerciale ou automobile. Rochester assemble une gamme complète de dimensions de corps et de numéros de plomb de boîtiers PLCC dans notre usine de Newburyport. Peu importe votre exigence en matière de PLCC, Rochester livre avec confiance et qualité.
En tant que fabricant de semi-conducteurs sous licence, Rochester a fabriqué plus de 20 000 types de composants. Avec plus de 12 milliards de matrices en stock, Rochester a la capacité de fabriquer plus de 70 000 types de composants.
Depuis plus de 40 ans, en partenariat avec plus de 70 fabricants de semi-conducteurs de premier plan, Rochester fournit à ses clients une source continue de semi-conducteurs essentiels.
Rochester offre une large gamme de capacités d'assemblage en interne, permettant des livraisons rapides. Nous disposons de plus de 240 000 mètres carrés dédiés aux services d'assemblage et de plus de 100 000 mètres carrés consacrés à l'assemblage des plastiques et à la finition des plombs. Nous proposons un large éventail d'options pour l'emballage plastique, notamment :
- Des équipements automatisés de sciage, de fixation de matrices et de collage de fils.
- Un équipement complet de moulage automatique et semi-automatique.
- Espace de fabrication flexible supportant une grande variété de volumes.
- Les options de grille de connexion comprennent la conception/réplication, le pré-placage et le placage par points.
- Inspection automatisée en ligne.
- Liaison par billes d'or ou de cuivre.
- Fixation de la matrice par époxy.
- Solutions d'assemblage sur mesure.
- Des services de qualification sont disponibles.
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