Rochester Electronics et Infineon Technologies étendent leur support aux composants HOTLink® et HOTLINK II™

Support étendu pour répondre aux besoins du marché

Pour répondre à la demande du marché, Rochester Electronics et Infineon Technologies renforcent leur engagement vis-à-vis des produits Cypress HOTLink et HOTLINK II, en intégrant également le support pour un microcontrôleur USB très sollicité. 

Initialement abandonné en 2023, de nombreux clients disposant d’applications à long cycle de vie ont rencontré des difficultés à gérer leurs besoins en HOTLink®, et la demande de support pour le Gigabit Ethernet HOTLINK II est encore vive. À la fin de l’année 2024, Rochester et Infineon ont proposé des stocks supplémentaires pour une sélection de cinq composants. Ces stocks ont été bien accueillis sur le marché, entraînant une hausse de la demande pour d'autres options de référence et un besoin accru de support supplémentaire. 

Pour répondre à la demande, Rochester et Infineon étendront leur support à 11 options de références couvrant des températures commerciales et industrielles, ainsi que plusieurs options de boîtiers, élargissant ainsi leur support produit.

Ce programme élargi inclut également le microcontrôleur CY7C68053-56BAXI MoBL-USB™. Ce dernier intègre un cœur de processeur 8051 et prend en charge l’USB 2.0 pour des taux de transfert à haute et faible vitesse. Sa flexibilité et son support en ont fait une solution de référence pour de nombreuses applications périphériques.

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