Maintenir en vie et à disposition les composants critiques en fin de vie
Il est fréquent qu’un an ou deux après la publication par un fournisseur d’un avis d’arrêt de production et d’une date de dernier achat, une partie de la clientèle réalise qu’elle a sous-estimé ses besoins ou qu’elle n’a pas reçu l’avis.
Les clients des microprocesseurs PowerQUICC™ MPC860/MPC855 de NXP Semiconductors peuvent être rassurés. Rochester Electronics et NXP se sont associés en vue de poursuivre la production au-delà de la date de dernière livraison initialement publiée, à savoir le 1er décembre 2023. Grâce à un achat exclusif de dies en fin de vie (EOL) de l’usine NXP, ainsi qu’à des licences d’assemblage et de test, Rochester poursuit la production de cette gamme de produits. Ces composants sont fabriqués à partir des dies créées par NXP, en utilisant des spécifications du programme d’assemblage et de test sous licence, afin d’offrir un remplacement compatible avec les broches et qui ne nécessite aucune modification de conception.
Pour assurer une production à long terme, Rochester a développé des capacités internes sur le boîtier BGA (Ball Grid Array) de 357 broches utilisé dans toute la gamme de produits.
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Rochester Electronics entretient un partenariat de longue date avec NXP, fournissant des solutions 100 % autorisées, traçables, certifiées et garanties.
Notre portefeuille complet de produits NXP comprend une large gamme de microprocesseurs, microcontrôleurs, capteurs, ainsi que de produits analogiques, à signaux mixtes, de puissance RF et standard.
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