Offre d’une large gamme de services et de solutions
Rochester Electronics peut prendre en charge vos assemblages de modules hybrides selon la norme MIL-PRF-38534 et MIL-STD-883, offrant une gamme de substrats et de techniques d’assemblage.
Nos installations de Newburyport, MA, disposent de plus de 5 574 m² (60 000 pieds carrés) de salle blanche, offrant des services d’assemblage hermétique. Nous sommes certifiés pour fabriquer des produits ITAR.
Rochester possède les certifications suivantes :
- Certification US DLA (Defense Logistics Agency) relative à l’assemblage en interne, aux essais électriques, aux essais de combustion, aux essais de fiabilité et aux groupes QCI A, B, C et D
- Certifications QML MIL-PRF-38535 et MIL-STD-883 (*Nouvelle ligne entièrement automatisée, processus interne MIL-PRF-38534 certifié ~ 13/02/2026)
Nous fournissons une large gamme de boîtiers hermétiques qualifiés et pouvons prendre en charge de nombreuses offres personnalisées. Pour faciliter le processus d’assemblage des produits, nous fournissons des services de traitement des wafers, tels que le rétro-broyage et le découpage en dés, ainsi que des services de finition des emballages, comprenant la finition et le trempage de l’étain-plomb (SnPb). En outre, nos laboratoires de contrôle de la fiabilité effectuent les tests de résistance indispensables pour garantir la résistance de tous les produits hybrides, y compris dans les environnements les plus difficiles.
Les services d’assemblage hybride comprennent :
- Broyage de wafers
- Découpage de wafers
- Substrat (alumine en couche épaisse et mince, quartz/silice fondue, nitrure d’aluminium, saphir et autres options disponibles)
- Installation sur substrat (soudure eutectique et méthode de fixation à la résine)
- Distribution d’époxy entièrement automatisée (double tête)
- Fixation de la die (fixation Au/Si Eutectic et époxy)
- Composants passifs et actifs
- Composants multiples en un seul passage
- Inspection optique automatisée (AOI)
- Polymérisation par convection avec possibilité de profilage
- Pontage automatisé par fil (techniques gold ball, gold wedge et aluminium wedge)
- Soudure (joint et soudure des emballages métalliques et céramiques)
- Cuisson sous vide
- Découpe laser (découpe active et passive)
- Marquage laser
- Examen des contraintes environnementales selon la norme MIL-STD-883
- Aptitude complète aux tests
- Qualification selon la norme MIL-STD-883
- Services analytiques : Analyse de la construction, analyse des défaillances, isolation des défaillances électriques
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