Répondre aux besoins d'assemblage des boîtiers QFN aux États-Unis
Les boîtiers Quad Flat No-lead (QFN) ont commencé à se développer au milieu des années 1990. Au milieu de l'année 1999, le boîtier QFN a été adopté comme choix commun pour de nombreuses applications. Les boîtiers sans plomb et plus fins au format réduit permettent de réduire l'espace et la hauteur de la carte, tandis que le tampon exposé offre de meilleures performances thermiques. Le pas des broches, la longueur et la dimension des boîtiers ont été normalisés dans tout le secteur et ont été adoptés par la norme JEDEC. La dimension des boîtiers varie aujourd'hui de 1 x 2 mm à 14 x 14 mm, avec différents nombres de broches, pas de broches, longueurs et options de boîtiers. Les versions perforées et moulées en poche, ainsi que les versions sciées sont disponibles.
La version perforée a été initialement utilisée pour les essais en bande, mais les avantages du boîtier scié se sont rapidement révélés beaucoup plus intéressants. Une version perforée brevetée, moulée en poche, avec un composé de moulage couvrant le dessus des fils sur l'étagère périmétrique est également disponible.
Les QFN automobiles disposent de plusieurs options pour la version sciée d'un flanc mouillable, la coupe en escalier suscitant le plus grand intérêt. Le flanc mouillable se présentait initialement sous la forme d'une fossette plaquée sciée, laissant un quart de sphère, mais cette option a largement disparu en raison de problèmes de tolérances et de bavures. L'industrie automobile exige des flancs mouillables pour l'inspection des joints de soudure et une meilleure fiabilité au niveau de la carte.
Les QFN présentent de nombreux avantages par rapport aux QFP (Quad Flat Packs). La capacité d'emballer plus de composants par grille de connexion en augmentant la densité a permis de maintenir un coût réduit et d'augmenter le débit et le rendement des QFN. Le coût de l'outillage des QFP s'avère nettement plus élevé en raison de l'outillage de moulage, de découpe et de formage nécessaire, celui-ci pouvant coûter jusqu'à 500 000 dollars par taille de boîtier et par nombre de broche. La possibilité de mouler de nombreux boîtiers en un seul bloc du côté QFN, puis de les singulariser en fonction de la taille de boîtier choisie, a également rendu le QFN plus polyvalent. En outre, l'utilisation du même moule pour différentes tailles de boîtiers, sans nécessiter d'outillage de découpe et de formage, permet de réaliser d'énormes économies. En définitive, le QFN constitue une solution plus adaptée à la carte du client final ainsi que la méthode d'assemblage préférée des fabricants de semi-conducteurs, aux côtés des BGA et des composants Cu-Pillar Flip Chip.
Rochester Electronics est certifié et prend en charge toutes les tailles de boîtiers QFN. Nous fournissons des remplacements directs pour les empreintes PLCC à 28 broches par des boîtiers QFN afin de répondre aux exigences des clients. Les tampons exposés dans les solutions compatibles avec l'empreinte, ainsi que les solutions d'attachement de dies Ag frittées, peuvent entraîner une amélioration significative du facteur de forme et de la performance thermique. Les solutions de remplacement direct nécessitent un seul tampon sur la carte pour profiter des améliorations thermiques potentielles. Notre solution de remplacement direct est également compatible avec les cartes actuelles, laissant le tampon non soudé.
Nous proposons la même solution pour les empreintes SOIC et d'autres boîtiers, afin de répondre aux besoins de nos clients. Rochester possède une gamme complète de boîtiers QFN à différentes tailles et nombres de broches dans son usine de Newburyport. Notre outillage et notre équipement permettent de réaliser rapidement des prototypes et de produire des petits volumes comme des volumes moyens pour tous les QFN. Quelle que soit votre exigence en matière de QFN, Rochester vous livre en toute confiance et avec efficacité.
Notre offre de QFN :
En tant que fabricant de semi-conducteurs sous licence, Rochester a fabriqué plus de 20 000 types de composants. Avec plus de 12 milliards de dies en stock, Rochester a la capacité de fabriquer plus de 70 000 types de composants.
Depuis plus de 40 ans, en partenariat avec plus de 70 fabricants de semi-conducteurs de premier plan, Rochester fournit à ses clients une source continue de semi-conducteurs essentiels.
Rochester offre une large gamme de capacités d'assemblage en interne permettant une livraison rapide. Nous disposons de plus de 240 000 mètres carrés dédiés aux services d'assemblage et de plus de 100 000 mètres carrés consacrés à l'assemblage des plastiques et à la finition au plomb. Nous proposons un large éventail d'options pour l'emballage plastique, y compris :
- Des équipements automatisés de sciage, de fixation de dies et de soudure de fils.
- Un équipement complet de moulage automatique et semi-automatique.
- Un espace de fabrication flexible supportant une grande variété de volumes.
- Des options de grilles de connexion comprenant la conception/réplication, le pré-placage, le placage par points.
- Une inspection automatisée en ligne.
- Une soudure de billes d'or ou de cuivre.
- Une fixation de dies par époxy.
- Des solutions d'assemblage personnalisées.
- Des services de qualification disponibles.
Découvrez les raisons de l'évolution de l'industrie des semi-conducteurs vers les assemblages QFN et DFN
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