L’entreprise Rochester Electronics a été sélectionnée en tant que principal fournisseur de tests par l’organisation s’occupant des boîtiers microélectroniques de la filière Ingénierie, science et applications des microsystèmes des Laboratoires Sandia (Sandia National Laboratories)

NEWBURYPORT, MA (États-Unis) – Mai 2021
Suite à la réussite d’un programme de tests environnementaux et de fiabilité des HBT (transistors bipolaires à hétérojonction) en 2020, l’entreprise Rochester Electronics a été sélectionnée par l’organisation s’occupant des boîtiers microélectroniques de la filière Ingénierie, science et applications des microsystèmes des Laboratoires Sandia en tant que l’un de ses principaux fournisseurs de tests externes.


Cette organisation au sein des Laboratoires Sandia est responsable des tests de qualification des circuits intégrés propres à une application (ASIC) dans des applications telles que les capteurs, la photonique et les composants MEMS (systèmes micro-électromécaniques). Les Laboratoires Sandia font partie des principaux Centres de recherche et de développement financés par le gouvernement fédéral (FFRDC) qui veillent à la sécurité nationale des États-Unis et soutiennent de nombreuses agences, entreprises et organisations gouvernementales fédérales, étatiques et locales.

À partir de juillet 2021, l’équipe d’ingénierie de Rochester aidera les Laboratoires Sandia à effectuer des tests environnementaux et de fiabilité sur les boîtiers en céramique, notamment les boîtiers suivants :

  • Boîtier en céramique 56CQFN (tests B&D MIL-STD-883)
  • Boîtier en céramique 56CQFN (tests PIND de dépistage des fuites fines/grossières)
  • Boîtier en céramique 48CQFJ (tests B&D MIL-STD-883)
  • Boîtier en céramique 48CQFJ (tests de dépistage des fuites fines/grossières)
  • Boîtier en céramique 68CQFJ (tests B&D MIL-STD-883)
« Nous sommes ravis d’avoir été sélectionnés comme principal fournisseur par les Laboratoires Sandia. Ce programme tire parti des solides capacités de Rochester en matière d’essais de fiabilité, tant en termes d’installations que de compétences techniques, et nous attendons avec impatience un partenariat à long terme. »
–      Mike Dube, vice-président des services de fabrication et d’ingénierie, Rochester Electronics

 

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